پونڈڈ این ڈی: YAG لیزر کی صفائی کے عمل کو ہائی شدت بیم، مختصر پنڈلی لیزر اور آلودہ تہوں کے درمیان بات چیت کی وجہ سے فوٹوفیسیکل رد عمل کی بنیاد پر، لیزر کی طرف سے تیار ہلکی دالوں کی خصوصیات پر منحصر ہے. مندرجہ بالا اس کے جسمانی اصولوں کو خلاصہ کیا جا سکتا ہے:
الف) لیزر کی طرف سے جذب ہونے والی بیم سطح پر معدنی پرت کی طرف سے علاج کے لئے جذب کیا جاتا ہے.
ب) بڑی توانائی کا جذب تیزی سے توسیع پلازما (ایک انتہائی ionized غیر مستحکم گیس) تشکیل دیتا ہے جو جھٹکا لہر پیدا کرتا ہے.
ج) شاک کی لہروں کا معدنیات منقطع ٹکڑے ہوجاتے ہیں اور رد کردیئے جاتے ہیں.
د) پلس پلس کی چوڑائی کو گرمی کی تعمیر سے بچنے کے لئے کافی کم ہونا ضروری ہے جس سے سطح پر علاج کیا جاسکتا ہو.
ای) تجربات سے پتہ چلتا ہے کہ جب دھات کی سطح پر آکسیڈ موجود ہے تو پلازما دھاتی سطح پر پیدا ہوتا ہے.
پلازما صرف اس وقت پیدا ہوتا ہے جب توانائی کثافت ایک حد سے اوپر ہے، جس میں منحصر شدہ یا آکسائڈ پرت ہٹا دیا جا رہا ہے. اس سوراخ کا اثر مؤثر صفائی کے لئے ضروری ہے جبکہ سبساتیٹ مواد کی حفاظت کو یقینی بنانا. پلازما کی موجودگی کے لئے ایک دوسرا سلسلہ بھی ہے. اگر توانائی کی کثافت اس حد سے زیادہ ہے تو، سبسائٹ مواد تباہ ہو جائے گا. سبساتیٹ مواد کی حفاظت کو یقینی بنانے کے تحت مؤثر صفائی کو یقینی بنانے کے لۓ، لیزر کے پیرامیٹرز کو اس صورت حال کے مطابق ایڈجسٹ کیا جانا چاہئے تاکہ ہلکی پلس کی توانائی کی کثافت دو حدوں کے درمیان سخت ہے.
ہر لیزر پلس آلودگی پرت کی ایک مخصوص موٹائی کو ہٹاتا ہے. اگر آلودہ پرت موٹی ہے تو صفائی کے لئے ایک سے زیادہ دالوں کی ضرورت ہوتی ہے. سطح صاف کرنے کی ضرورت دالوں کی تعداد سطح کی آلودگی کے ڈگری پر منحصر ہے. دو حدوں کی طرف سے تیار ایک اہم نتیجہ صفائی کے خود کو کنٹرول ہے. لمحے سے پہلے توانائی کی کثافت کے ساتھ ہلکی دالیں، جب تک سب سوراخ کرنے والی مواد تک پہنچ جاتی ہے، تکمیل تکمیلوں کو ہمیشہ ہی رد کردے گا. تاہم، کیونکہ اس کی توانائی کی کثافت سبساتیٹری مواد کے تباہی کی حد سے کم ہے، سبسیٹیٹ خراب نہیں ہوسکتا ہے.
