مورچا ہٹانے کے اصول
سنکنرن اس وقت ہوتی ہے جب دھات آکسیجن جیسے ہوا میں آکسیجن اور پانی کی واپر جیسے ہوتی ہے. جب زلزلے کا واقع ہوتا ہے، تو یہ دھات کو متاثر کرے گا
ورکشاپ بہت خراب ہے. مورچا کی دریا روشنی سے بھاری وقت سے بدل جائے گی. ایک ہی وقت میں، مورچا ورکشاپ کی سطح سے ورزش کے اندر اندر پھیل جائے گا جب تک کہ پورے کام کا ٹکڑا مکمل طور پر تکلیف دہ نہ ہو. لہذا، مورچا ہٹانا ایک اہم مسئلہ ہے. کیمیکل کے بغیر لیزر مورچا ہٹانے اور میکانی چمکانے
لیزر مورچا تیز رفتار اور محفوظ ہے، اور یہ مختلف دھات کا سامان نکال سکتا ہے. اعلی کام کی کارکردگی، اعلی درجے کی آٹومیشن، سادہ عمل، کوئی پیروی اپ پراسیسنگ کا کام نہیں، کام کو بہتر بنانے میں بہتری، کارکنوں کی مزدوری کی شدت کو کم کرنے، پیداوار کی قیمتوں کو بچانے کے.
کام کرنے والے اصول
پسماندہ این ڈی: YAG لیزر کی صفائی کے عمل کو اعلی درجے کی بیم، مختصر پلس لیزر، اور آلودگی پرت کے درمیان بات چیت کی وجہ سے فوٹوفیسیکل ردعمل پر مبنی لیزر کی طرف سے پیدا روشنی دالوں کی خصوصیات پر منحصر ہے. جسمانی اصول مندرجہ بالا خلاصہ کی جا سکتی ہے
لیزر کی طرف سے جذب ہونے والی بیم کو علاج کی سطح پر آلودگی پرت کی طرف سے جذب کیا جانا چاہئے
بڑی توانائی کا جذب تیزی سے توسیع پذیر پلازما بناتا ہے جس میں انتہائی ionized غیر مستحکم گیس پیدا ہوتا ہے، جھٹکا لہریں پیدا ہوتی ہے.
جھٹکا لہر معدنیات سے متعلق ٹکڑے ٹکڑوں میں بدل جاتا ہے اور رد کر دیا جاتا ہے.
ہلکی پلس کی چوڑائی کو کافی کم ہونا چاہئے تاکہ گرمی کی تعمیر سے بچنے کے لۓ علاج شدہ سطح کو تباہ کردے.
تجربات سے پتہ چلتا ہے کہ دھات کی سطح پر آکسائڈ موجود ہے جب، دھات کی سطح پر پلازما پیدا ہوتا ہے
پلازما صرف اس وقت پیدا ہوتا ہے جب توانائی کثافت حد سے اوپر ہے، جس پر منحصر ہوتا ہے جس پر منحصر ہوتا ہے یا آکسائڈ پرت. اس حد تک اثر اثر کی بنیاد پر مؤثر صفائی کے لئے بہت اہم ہے. پلازما کی ظاہری شکل کے لئے ایک دوسری حد ہے
اگر توانائی کی کثافت اس حد سے کہیں زیادہ ہے تو، بیس مادہ کو تباہ کردیا جائے گا. سبسائٹ مواد کی مؤثر صفائی کو یقینی بنانے کے لۓ، لیزر کے پیرامیٹرز کو حالات کے مطابق ایڈجسٹ کیا جانا چاہئے تاکہ ہلکے پلس کی توانائی کی کثافت دو حدوں کے درمیان سختی سے ہو.
ہر لیزر پلس آلودگی کی پرت کی ایک خاص موٹائی کو ہٹاتا ہے. اگر آلودگی کی پرت موٹی ہے، تو صفائی کے لئے ایک سے زیادہ دالوں کی ضرورت ہوتی ہے. سطح صاف کرنے کی ضرورت دالوں کی تعداد سطح کی آلودگی کے ڈگری پر منحصر ہے. دو حدوں کی طرف سے تیار ایک اہم نتیجہ صفائی کے خود کو کنٹرول ہے. لمحے سے پہلے توانائی کی کثافت کے ساتھ ہلکے دالیں ہمیشہ سوراخ کرنے والے مادہ تک پہنچے گی جب تک کہ ذائقہ کے مواد تک پہنچ جائے. تاہم، کیونکہ اس کی توانائی کی کثافت بیس مادہ کے نقصان کی حد سے کم ہے، اس بنیاد کو نقصان پہنچا نہیں ہے.
لیزر کی صفائی نہ صرف نامیاتی امراض کو صاف کرنے کے لئے استعمال کیا جاسکتا ہے، بلکہ غیر نامیاتی مواد صاف کرنے کے لئے، دھات سنکنرن، دھات کے ذرات، اور دھول بھی شامل ہیں. اب یہ وسیع پیمانے پر استعمال کیا جاتا ہے.
