صنعتی گروور پرنٹنگ پلیٹوں کی تیاری میں ، ایک وسیع سطح کے علاقے میں اعلی مقامی قرارداد کی ضرورت ہوتی ہے۔ پرنٹنگ رولرس کے تیز رفتار ورک فلو سائیکل کے لئے بہت کم وقت میں مائکرون سطح کی درستگی کے ساتھ کئی مربع میٹر کے رقبے کی موثر نقاشی کی ضرورت ہوتی ہے۔ اس فیلڈ میں لیزر کی درخواست میں درج ذیل خصوصیات ہیں: اعلی پروسیسنگ ریٹ ، عین مطابق توجہ مرکوز ، اور ڈیجیٹل ماڈلن کے فوائد۔ بڑھتی ہوئی صحت سے متعلق ، تکراری پن ، لچک اور پیداوری کی وجہ سے ، براہ راست لیزر مائکرو اسٹرکچر روایتی گروور پلیٹ میکنگ تکنیک (جیسے ہیرے قلم یا کیمیائی اینچنگ کے ساتھ مکینیکل کندہ کاری) کی جگہ لے رہا ہے۔
روٹری گریور پرنٹنگ پلیٹ میں یکساں تانبے یا جستی اسٹیل رولر ہوتا ہے۔ سیاہی کو سبسٹریٹ میں منتقل کرنے کے لئے نقش کی معلومات کو تانبے یا جستی والی پرتوں میں چھوٹے چھوٹے گہاوں میں کندہ کیا گیا ہے (شکل 1)۔ کروم کی ایک پتلی پرت سخت پیسنے والے حالات میں پرنٹر کی طویل خدمت زندگی کو یقینی بناتی ہے۔ ڈاکٹر بلیڈ کا استعمال کرتے ہوئے ، یہ یقینی بنانا ممکن ہے کہ صرف خلیوں کے سائز کے ذریعہ طے شدہ سیاہی کی فراہمی ہو۔
گروو پرنٹنگ سلنڈر 0.3-4.4 میٹر لمبا ہے ، فریم 0.3-2.2 میٹر ہے ، اور سطح کا رقبہ 10 مربع میٹر تک پہنچ سکتا ہے۔ جب اسکرین ریزولوشن 60-400 لائنز / سینٹی میٹر ہے تو ، ڈرم پر خلیوں کی تعداد عام طور پر 108 سے 1010 ہوتی ہے۔ انتہائی معاشی وقت میں تصویری پروسیسنگ کرنے کے ل la ، لیزروں کو اعلی نبض کی تکرار کی شرح اور اعلی اوسط طاقت کی ضرورت ہوتی ہے۔ .
تھرمو آپٹیکل خاتمہ کے ذریعہ بڑے پیمانے پر مائکرو کندہ کاری کے ل the ، سب سے موثر طریقہ یہ ہے کہ پلسیڈ لیزر بیم کا استعمال کیا جائے ، جس کی واحد لیزر پلس ایک مکمل میش گہا پیدا کرتی ہے۔ A Q- تبدیل شدہ Nd: 500 واٹ کی اوسط فوکس پاور اور 70 کلو ہرٹز کی تکرار کی شرح کے ساتھ YAG لیزر سسٹم (شکل 3 دیکھیں) 1 سینٹی میٹر / منٹ کے زنک کی حجمیتری خاتمہ کی شرح اور 0.1 ایم کی حد سے متعلق خاتمے کی شرح حاصل کرسکتا ہے۔ / منٹ خلیوں کی شکل کا تعین لیزر بیم کی شدت والی موج سے ہوتا ہے۔
آدھے آٹوٹائپیکل سیل (گہرائی اور قطر دونوں گرے اسکیل میں متغیر ہوتے ہیں) گائوس بیم لہرفورم والے لیزر کے ذریعہ تیار کیے جاسکتے ہیں ، جبکہ روایتی خلیات (ہر گرے قدر میں مستقل گہرائی سے بدلا جانے والا قطر) فلیٹ بوتل والے لہرفورمز کے استعمال سے تیار ہوتے ہیں ( شکل 2 دیکھیں)۔ میش گہا کا سائز نبض کی توانائی پر منحصر ہوتا ہے اور ایکوسٹو آپٹک ماڈیولر کا استعمال کرکے سیٹ کردہ ڈیجیٹل امیج ڈیٹا کے ذریعے کنٹرول کیا جاتا ہے۔ قطر 25 میٹر سے لے کر 150 میٹر تک ہے ، جو امیج کی اسکرین ریزولوشن کی وضاحت کرسکتا ہے۔ گہرائی 1 میٹر سے 40 میٹر تک ہوتی ہے ، جو چھپی ہوئی نقطوں کی سرمئی قیمت کی وضاحت کرسکتی ہے۔
پگھل کی حرارت کی منتقلی اور نقل و حمل کو کم سے کم کرنا چاہئے۔ لہذا ، ڈائیٹ وائلر نے نامیاتی اضافوں کے ساتھ ایک خاص برقی جستی مواد تیار کیا ہے ، جس میں عام زنک کے ڈھانچے سے کم تھرمل چالکتا موجود ہے۔ اس خاص زنک کی بخار اور بخشی کے ذریعے ، پگھلنے کے علاقے اور گھاسوں کو تلچھلی کی ایک پتلی پرت (سیل کے آس پاس میں 2-3- meters میٹر کے اندر) کم کیا جاسکتا ہے۔
ڈھول کی پوری سطح باری باری ایک مسلسل سرپل میش گہا ٹریک پر کندہ ہے۔ جب ڈھول کی رفتار 20 RPM تک پہنچ جاتی ہے ، تو پروسیسنگ ہیڈ 15-150 مائکرون / انقلاب کی ٹراورس فیڈ پر چلی جاتی ہے ، جو ڈھول کے محور کے متوازی (اسکرین ریزولوشن پر منحصر ہے)۔ خلیوں کے درمیان میش دیوار کی موٹائی زیادہ سے زیادہ ٹن ویلیو پر صرف 4-6 مائکرون ہے۔ اس کی ضرورت ہے کہ بیم شعاع ریزی کرنے والے رولر کی مطلوبہ درستگی تقریبا 1 مائکرون ہے۔
ایک اور طریقہ یہ ہے کہ پلس ماڈیولڈ ہائی پاور فائبر لیزر (اوسطا 500 500 واٹ کی طاقت) استعمال کریں ، جس کی نبض کی تکرار فریکوینسی 30-100 کلو ہرٹز کی حد میں ماڈیول کی جاسکتی ہے۔ جب فریکوینسی 35 کلو ہرٹز ہے تو ، ہر نبض پر زیادہ توانائی ہوتی ہے ، تاکہ ایک ہی شاٹ بڑے سوراخ (جیسے سکرین 70 لائن / سینٹی میٹر کی لمبائی میں 140 مائکرون کا قطر) ڈرل کرسکے۔ جب تعدد 100 کلو ہرٹز ہے تو ، ہر نبض پر توانائی کم ہوجاتی ہے ، لہذا ایک چھوٹی سی میش کھدی ہوئی ہے (مثال کے طور پر ، 25 مائکرون کے قطر والی اسکرین 400 لائن / سینٹی میٹر ہے)۔
چیپرڈ لیزر بیم کا عمل غیر رابطہ ہے ، جو ہیرے کے قلم کا استعمال کرتے ہوئے الیکٹرو مکینیکل کندہ کاری کے مقابلے میں ایک اہم فائدہ ہے۔ جب تک کہ چھپائی کا عمل قیاس آرائی اور تکرار قابل ہے ، کندہ کاری کی یکسانیت سلنڈر کی پوری چوڑائی پر ضمانت دی جاسکتی ہے۔ اعلی تکرار کی وجہ سے ، سنگل شاٹ سنگل ہول لیزر عمل الیکٹرو مکینیکل کندہ کاری کے مقابلے میں 10 گنا زیادہ تیز ہے۔
بیم کی شدت کے لہراتی شکل
پرنٹنگ مارکیٹ میں بہت سارے اسٹراٹیٹ مواد ہیں (جیسے کاغذ یا لچکدار ورق) ، ہر سطح کی مختلف خصوصیات کے ساتھ۔ سیاہی کی منتقلی کا اصلاح کا طریقہ انحصار کرتا ہے: سبسٹراٹ سطح (جیسے کھردری ، سیاہی جذب کرنے کی صلاحیت)، سیاہی پیرامیٹرز (جیسے ورنک واسکعثاٹی یا ماڈل) ، اور پرنٹنگ پلیٹ۔ ہر ایک مختلف صورتحال کے ل achieve ، مجسمہ شدہ میش گہاوں کی مختلف شکلیں بہترین کو حاصل کرنے کے ل. استعمال کی جاسکتی ہیں۔
گرمی کی ترسیل اور کنویکشن کے علاوہ ، خلیات لیزر بیم کے فوکل شدت طول موج کی درست طریقے سے نمائندگی کرتے ہیں۔ ہر خلیے کو ایک خاص شکل تک پہنچانے کے ل the ، اصلی وقت میں شہتیر کی سہ رخی شدت کا تین جہتی لہر تشکیل دی جاتی ہے ، اور تصویری اعداد و شمار کے ذریعہ کنٹرول کردہ تعدد 100 کلو ہرٹز تک ہے۔
شدت لہراتی شکل کی فعال ماڈلن اور ہر لیزر پلس کی توانائی کی آزاد تبدیلی کے ذریعے ، ہر ایک خلیے کی شکل ، قطر اور گہرائی کا آزادانہ طور پر تعین کیا جاسکتا ہے۔ پرنٹنگ پلیٹ مینوفیکچرنگ کے عمل میں اس نئی قسم کی میش کو سپر ہالفوٹوٹوپیکل میش (ایس ایچ سی) کہا جاتا ہے ، جو ہلفاؤٹوٹائیکل میش کی توسیع ہے (نیم خودکار میش کی گہرائی اور قطر متغیر ہے ، لیکن اسے آزادانہ طور پر کنٹرول نہیں کیا جاسکتا ہے)۔
ایس ایچ سی ماڈیولشن ایک سنگل لیزر سسٹم کو مختلف میسوں (روایتی ، آٹوٹائپیکل ، ہلفیوٹوٹائپیکل) کو کھوجنے کے قابل بناتا ہے۔ ماضی میں ، مختلف عمل درکار تھے (الیکٹرو مکینیکل کندہ کاری ، کیمیائی اینچنگ)۔ سیاہی کی منتقلی کی خصوصیات اور ہر رنگ ability ٹون ویلیو اور پرنٹڈ سبسٹریٹ کے لئے پرنٹ ایبلٹی کو بہتر بنانے کے ل New اب نئی میش شکلیں تیار کی جاسکتی ہیں۔
حکمت عملی اور اطلاق
ایس ایچ سی بیم ویوفارم ماڈلن کے "سنگل شاٹ اور سنگل ہول" کے طریقہ کار کے علاوہ ، مسلسل لیزر دالوں کو سپرپوز کرکے کندہ کاری کے میسز کو ڈیزائن کرنا بھی ممکن ہے ، لیکن روشنی کی جگہ کا قطر ضروری میش سائز سے چھوٹا ہے (جیسے روشنی کی جگہ 10-15 مائکرون ، سیل سائز 100 مائکرون) کے قطر. تشکیل شدہ گہا کی شکل اور اندرونی ساخت ماڈیولیشن ، اوورلیپ اور لیزر دالوں کی اسکیننگ اسکیم (جیسے امیج ٹائپسیٹنگ مشین کی اسکیننگ الگورتھم) پر منحصر ہے۔
چیرپڈ لگاتار لہر والے لیزر سوئچ یا گرے اسکیل ماڈیولڈ ہوتے ہیں ، اور وہ ہیرے کے سائز کے میش سوراخوں کی تشکیل کے لئے چھوٹی سی اوور لیپنگ پٹیوں کو کندہ کرسکتے ہیں۔ اس کا فائدہ شبیہہ کی اعلی ریزولوشن میں ہے (مثال کے طور پر ، ریزولیوشن 1000 لائنز / سینٹی میٹر تک پہنچ جاتی ہے اور جب لائٹ سپاٹ قطر کا سائز 10 مائکرون ہوتا ہے تو لائٹ اسپاٹ قطر 15-20 مائکرون ہوتا ہے)۔ اس کا نقصان پیداواری صلاحیت کے خسارے میں ہے ، جس کی اعلی ماڈلن فریکوئنسی (تقریبا 1 میگاہرٹز) اور کثیر بیم کندہ کاری کے سر کا استعمال کرکے معاوضہ ادا کرنے کی ضرورت ہے۔
توجہ مرکوز کرتے وقت اس کی اعلی چوٹی کی طاقت کی وجہ سے ، اعلی چمک فائبر لیزرز (200-600 واٹ ، مسلسل لہر ، نبض ماڈلن) یا الٹرا شارٹ پلس لیزرز اس اعلی درجے کی نقاشی کے طریقہ کار کو حاصل کرسکتے ہیں۔ زنک کے علاوہ ، اس اعلی چمک کو تانبے اور سیرامکس جیسے دیگر مواد کی نقاشی کے لئے بھی استعمال کیا جاسکتا ہے۔
امیج ٹائپسیٹنگ مشین اسکیننگ عمل الگورتھم بہت سارے اعلی ریزولوشن دو جہتی (پرنٹنگ) ایپلی کیشنز اور سہ جہتی (پرنٹنگ) ایپلی کیشنز کے لئے موزوں ہے۔ جیسے کندہ کاری آریفآئڈی گروور رولر۔
طباعت شدہ الیکٹرانک ٹکنالوجی ایک آنے والی نئی ٹکنالوجی ہے۔ الیکٹرانک اجزاء اور سرکٹس کو درکار اعلی صحت سے متعلق پرنٹ آؤٹ پٹ کی درستگی اور یکسانیت کے لئے ایک نیا معیار قائم کرے گا۔ موصل اور سیمیکمڈکٹرس کے ل Most زیادہ تر نامیاتی اور غیر نامیاتی سیاہی پاستا اور پرنٹ کرنا مشکل ہے۔
وردی کے لئے ، ان سیاہیوں کی غیر غیر محفوظ تہہ داری ، سیل جیومیٹری کا قطعی کنٹرول اور گروور پلیٹوں کی سطح کی ساخت اہم ہے۔ تصویر 5C RFID ٹیگ اینٹینا کا نقاشی کا امتحان دکھاتا ہے ، اور سموچ لائن کی چوڑائی صرف 10 مائکرون ہے۔
ہولیم لیزر ٹیکنالوجی ڈیجیٹل امیجنگ کے طریقوں کو یکجا کرتی ہے ، روایتی پرنٹنگ پلیٹ میکنگ کے عمل کو بہتر بناتا ہے ، اور پرنٹ آؤٹ پٹ کی کارکردگی ، سکرین کی حد ، درستگی اور معیار کو بہتر بناتا ہے۔ اسی طرح کے الگورتھم مختلف لیزر اقسام کو استعمال کرنے کے لئے استعمال کیا جا سکتا ہے۔ ماڈیولڈ لیزر بیم ویوفارم کا استعمال کرتے ہوئے ، سنگل شاٹ سنگل ہول ایس ایچ سی عمل اس وقت گروور کے لئے سب سے تیز عمل ہے ، جس کو مختلف ذیلی خانے ، سیاہی اور طباعت کے لئے استعمال کیا جاسکتا ہے۔ ایک اعلی طاقت TEM00 ماخذ کا استعمال کرتے ہوئے ایک نیا کندہ کاری الگورتھم لیزر خاتمہ کے طریقوں کے اطلاق کو صنعتی ایپلی کیشنز کی حد تک بڑھا دیتا ہے ، جیسے بڑے علاقے کے مواد کی منتقلی کے لئے انیلکس رولرس ، پرنٹنگ الیکٹرانکس کے لئے اعلی صحت سے متعلق گروور پرنٹنگ پیٹرن ، اور تھری ڈی پرنٹنگ کے لئے۔ اوزار. جب دونوں ضروری لیزر طاقت اور نئی کندہ کاری کی مقدار غالب الگورتھم پوری ہوجائیں تو ، الٹرا شارٹ پلس لیزر مندرجہ بالا طریقہ کو فروغ دینے اور بہتر بنانے کے قابل ہو جائے گا۔ آگے چیلنج یہ ہوگا کہ خاتمہ کے عمل کو بہتر بنانے کے لئے پکنیکنڈ الٹراشورٹ پلس لیزرز کا استعمال کیا جائے۔
