ٹوکیو یونیورسٹی کی ایک تحقیقی ٹیم نے بین الاقوامی جریدے *کمیونیکیشنز انجینئرنگ* میں ایک مطالعہ شائع کیا جس کا عنوان ہے "الٹرا ہائی-اسپیڈ مائیکرو مشیننگ آف سیفائر کی لیزر جذب کو بڑھا کر"۔ مطالعہ میں ایک عارضی سلیکٹیو لیزر پروسیسنگ طریقہ متعارف کرایا گیا ہے جو ایک ہی فیمٹوسیکنڈ پلس کو سنگل مائیکرو سیکنڈ پلس کے ساتھ جوڑتا ہے، جس سے پروسیسنگ کی کارکردگی اور نقصان پر قابو پانے میں توازن رکھتے ہوئے نیلم میں گہرے مائیکرو- سوراخوں کی تیز رفتار ساخت کو قابل بنایا جاتا ہے۔
تجربات میں ایک فیمٹوسیکنڈ پلس (1030 این ایم طول موج، 170 ایف ایس پلس چوڑائی) اور ایک مائیکرو سیکنڈ پلس (1070 این ایم طول موج) کا استعمال کیا گیا۔ مائیکرو سیکنڈ پلس 10 μs پہلے پہنچی تھی۔ چونکہ کمرے کے درجہ حرارت پر نیلم 1070 nm روشنی کے لیے انتہائی شفاف ہوتا ہے، اس لیے اس مرحلے پر کوئی مشینی عمل نہیں ہوا۔ فیمٹوسیکنڈ پلس کی آمد پر، ایک پلازما فلیمینٹ بنتا ہے اور جذب کو متحرک کرتا ہے، جس کے بعد مائیکرو سیکنڈ لیزر کے ذریعے مسلسل حرارت اور ڈرلنگ ہوتی ہے۔ پمپ-پروب امیجنگ، تیز-اسپیڈ فوٹو گرافی، اور تھرمل ڈفیوژن اور لیزر پروپیگیشن کی نقلیں الیکٹران کی حوصلہ افزائی، سوراخ-گہرائی کے ارتقاء، اور اعلی-درجہ حرارت کے زون کی توسیع کو ٹریک کرنے کے لیے استعمال کی گئیں۔ نتائج نے ظاہر کیا کہ سوراخ کی گہرائی 39 μs کے اندر تقریباً 190 μm تک پہنچ گئی، 4.86 m/s کی اوسط ڈرلنگ کی رفتار اور ابتدائی چوٹی کی رفتار 7.5 m/s سے زیادہ ہے۔ روایتی 1 کلو ہرٹز فیمٹوسیکنڈ پلس-بذریعہ-پلس ڈرلنگ کے مقابلے، پروسیسنگ کی رفتار میں تقریباً چار آرڈرز کی شدت میں اضافہ ہوا، اور شعاع ریزی کے مرحلے کے دوران سبسٹریٹ کریکنگ نمایاں طور پر کم ہو گئی۔
