STMicro ریمپ سلکان فوٹوونکس پلیٹ فارم
چپ جائنٹ اگلے سال تک 'PIC 100' کے عمل کے لیے چار گنا سے زیادہ صلاحیت کا ارادہ رکھتا ہے۔
PIC100 ریمپ
STMicroelectronics کا کہنا ہے کہ اس کی "PIC100" سلکان فوٹوونکس ٹیکنالوجی - کی نقاب کشائی صرف ایک سال پہلے کی گئی تھی - اب ڈیٹا سینٹرز اور AI کمپیوٹنگ کلسٹرز میں آپٹیکل انٹر کنیکٹس کے لیے بڑے پیمانے پر پیداوار میں داخل ہوگی۔
گرینوبل، فرانس میں فرم کی سہولت پر پورے-سائز 300 ملی میٹر-قطر کے سلیکون ویفرز پر تیار کیا گیا، نقطہ نظر کنارے کے ارد گرد-کپلڈ مچ-زہنڈر ماڈیولیشن پر مبنی ہے، جس کے بارے میں ST کا کہنا ہے کہ فائبر موڈ اور سلائیڈیگو کے درمیان بہتر مماثلت ملتی ہے{{5}۔
"ہم توقع کرتے ہیں کہ 2027 تک ہماری پیداوار چار گنا ہو جائے گی تاکہ سلکان فوٹوونکس ٹیکنالوجی کی بڑے پیمانے پر مانگ کو پورا کیا جا سکے جو ہائپر سکیلرز کے AI ورک بوجھ کے لیے اعلیٰ بینڈوتھ اور توانائی کی کارکردگی کو سپورٹ کرتی ہے،" کمپنی کا اعلان کیا، جس نے کلیدی کسٹمر Amazon Web Services (AWS) کے ساتھ نقطہ نظر تیار کیا۔
ST کے "کوالٹی، مینوفیکچرنگ اور ٹیکنالوجی" بزنس یونٹ کے صدر، Fabio Gualandris نے مزید کہا: "فروری 2025 میں اپنی نئی سلیکون فوٹوونکس ٹیکنالوجی کے اعلان کے بعد، ST اب سرکردہ ہائپر اسکیلرز کے لیے اعلیٰ- والیوم پروڈکشن میں داخل ہو رہا ہے۔
"ہمارے ٹکنالوجی پلیٹ فارم کا امتزاج اور ہماری 300 ملی میٹر مینوفیکچرنگ لائنوں کے اعلی پیمانے پر ہمیں AI انفراسٹرکچر کے سپر-سائیکل کو سپورٹ کرنے کے لیے ایک منفرد مسابقتی فائدہ فراہم کرتا ہے۔ اس تیز رفتار توسیع کو مکمل طور پر صارفین کے طویل-مدت کی صلاحیت کے ریزرویشن وعدوں پر منحصر ہے۔"
سی پی او کی شراکت
ST نے آپٹیکل کمیونیکیشنز تجزیہ کار کمپنی Light Counting کے اعداد و شمار کا حوالہ دیتے ہوئے بتایا کہ ڈیٹا سینٹر پلگ ایبل آپٹکس کی مارکیٹ 2025 میں 15.5 بلین ڈالر تک بڑھ گئی، جس میں 17 فیصد کی کمپاؤنڈ سالانہ نمو متوقع ہے کہ دہائی کے آخر تک یہ کل $34 بلین سے زیادہ ہو جائے گی۔
لائٹ کاؤنٹنگ کے سی ای او ولادیمیر کوزلوف نے مزید کہا کہ، تب تک، کو-پیکیجڈ آپٹکس (CPO) کی ابھرتی ہوئی مارکیٹ آمدنی میں $9 بلین سے زیادہ کا حصہ ڈالے گی۔
"اسی مدت کے دوران، سلیکون فوٹوونکس ماڈیولٹرز کو شامل کرنے والے ٹرانسسیورز کا حصہ 2025 میں 43 فیصد سے بڑھ کر 2030 تک 76 فیصد ہونے کا امکان ہے،" انہوں نے ST کی ریلیز میں کہا۔
"ST کا سرکردہ سلیکون فوٹوونکس پلیٹ فارم، اس کے جارحانہ صلاحیت کے توسیعی منصوبے کے ساتھ، ہائپر اسکیلرز کو محفوظ، طویل مدتی فراہمی، پیش قیاسی معیار، اور مینوفیکچرنگ لچک فراہم کرنے کی اپنی صلاحیتوں کو واضح کرتا ہے۔"
ST اگلے ہفتے لاس اینجلس میں ہونے والی آپٹیکل فائبر کانفرنس (OFC) ایونٹ میں PIC100 پلیٹ فارم کی نمائش کرنے کے لیے تیار ہے، جبکہ ایک نئی تھرو-سلیکون کے ذریعے (TSV) فیچر کو بھی متعارف کرایا جا رہا ہے جو آپٹیکل کنیکٹیویٹی کثافت، ماڈیول انٹیگریشن، اور سسٹم-لیول تھرمل کارکردگی کو مزید بڑھانے کا وعدہ کرتا ہے۔
"PIC100 TSV پلیٹ فارم قریبی-پیکیجڈ آپٹکس (NPO) اور کو-پیکیجڈ آپٹکس (CPO) کی مستقبل کی نسلوں کو سپورٹ کرنے کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے، جو کہ ہائیپر اسکیلرز کے طویل-مقامی آپٹیکل-الیکٹرانک انضمام کی طرف ہجرت کے راستوں کے ساتھ ہم آہنگ ہے۔
"[ہم] اب ایک ٹھوس PIC100-TSV ٹیکنالوجی کے روڈ میپ کی نقاب کشائی کر رہے ہیں۔ الٹرا-مختصر عمودی برقی کنکشنز کا استعمال کرتے ہوئے، ST بہت زیادہ گھنے ماڈیول کو سپورٹ کر سکتا ہے اور - اور کو-پیکیجڈ آپٹکس کے قریب سپورٹ کر سکتا ہے۔ یہ ہمیں ایڈریس کے قابل G0b0/400 کیپ ٹیکنالوجیز بنانے کے قابل بھی بنائے گا۔"
