لیزر مارکنگ مشینیں یووی لیزرز کی چھوٹی سی بیم کے سائز اور کم تناؤ کی خصوصیات کی وجہ سے کھودی جاتی ہیں ، بشمول سوراخ ، مائکرو سوراخ اور اندھے دفن شدہ سوراخ۔ یووی لیزر نظام سبسٹریٹ کے ذریعے سیدھے سیدھے سب عمودی بیم پر فوکس کرکے ڈرل کرتا ہے۔ استعمال شدہ ماد onے پر انحصار کرتے ہوئے ، 10 μm کے چھوٹے چھوٹے سوراخ کھودے جا سکتے ہیں۔ کثیر پرتوں کی کھدائی کرتے وقت یووی لیزر خاص طور پر مفید ہیں۔ ملٹی لیئر پی سی بی گرم ڈائی کاسٹنگ کا استعمال کرکے مل کر ٹکڑے ٹکڑے کر دئیے جاتے ہیں۔ یہ نام نہاد "نیم شفا یاب" علیحدگی پائے جاتے ہیں ، خاص طور پر اعلی درجہ حرارت کے لیزرز پر کارروائی کے بعد۔ تاہم ، یووی لیزرز کی نسبتا stress تناؤ سے پاک فطرت اس مسئلے کو حل کرتی ہے۔ ایک 14 ملی ملٹیئر بورڈ 4 ملی میٹر قطر کے سوراخوں سے کھودا جاتا ہے۔ لچکدار پولیمائڈ تانبے سے چڑھایا سبسٹریٹ پر اس اطلاق نے تہوں کے مابین کوئی علیحدگی ظاہر نہیں کی۔ یووی لیزرز کی کم تناؤ والی خصوصیات کے سلسلے میں ، ایک اور اہم نکتہ بھی ہے: پیداوار کے بہتر اعداد و شمار۔ پیداوار دستیاب بورڈوں کا فیصد ہے جو پینل سے ہٹائے جاتے ہیں۔
مینوفیکچرنگ کے عمل کے دوران ، بہت ساری شرائط سرکٹ بورڈ کو نقصان پہنچا سکتی ہیں ، جس میں ٹوٹے ہوئے سولڈر جوڑ ، ٹوٹے ہوئے اجزاء یا تاخیر شامل ہیں۔ کسی بھی عنصر کی وجہ سے سرکٹ بورڈ پروڈکشن لائن پر جہاز کے جہاز میں ڈالنے کے بجائے کوڑے دان میں ڈال سکتے ہیں۔ یووی لیزر آلات کی درخواست اس مسئلے کو بڑی حد تک حل کرتی ہے! اس کے انتخاب کی بنیادی وجہ یہ ہے۔
