لیزر مارکنگ متعدد علامتوں ، متن ، نمونوں وغیرہ کو بنانے کے ل extremely انتہائی چھوٹے چھوٹے دھبوں کا استعمال ہے ، مقام کی مقدار مائکرو میٹر کے حکم پر ہوسکتی ہے۔ مائیکرو کام یا انسداد جعل سازی کے لئے اس کے گہرے معنی ہیں۔
توجہ مرکوز کرنے کے بعد ، الٹرا فائن لیزر ایک تیز کنارے کی طرح ہوتا ہے ، جو آبجیکٹ پوائنٹ کی سطح پر موجود مواد کو ایک دوسرے کے ذریعہ ہٹا سکتا ہے۔ سب سے بڑا فائدہ یہ ہے کہ نشان زد کرنے والا عمل غیر منطقی پروسیسنگ ہے ، منفی خروںچ اور رگڑ کے بغیر ، اور اس کو کچلنے یا کچلنے کا سبب نہیں بنے گا۔ لہذا ، کارروائی کرنے والی اشیاء کو نقصان نہیں پہنچا ہے۔ چونکہ لیزر بیم کو دوبارہ زوم کرنے کے بعد مقام بہتر ہوجاتا ہے ، لہذا پیدا ہونے والی گرمی کے اثر کا رقبہ چھوٹا ہے اور پروسیسنگ درست ہے ، تاکہ ایسا عمل جو روایتی طور پر مکمل نہیں ہوسکتا ہے اور اسے ادراک نہیں کیا جاسکتا ہے۔
لیزر پروسیسنگ جدید CAD / CAM سافٹ ویئر کے ساتھ شیٹ کاٹنے کی کسی بھی شکل کا احساس کر سکتی ہے۔ لیزر پروسیسنگ میں نہ صرف اعلی پروسیسنگ کی رفتار ، اعلی کارکردگی ، کم لاگت ہوتی ہے ، بلکہ سڑنا کی تبدیلی سے بھی بچ جاتا ہے اور پیداوار کی تیاری کے وقت کو مختصر کردیا جاتا ہے۔ مسلسل پروسیسنگ کے حصول میں آسان ، لیزر بیم کی منتقلی کا وقت بہت کم ہے ، جس سے پیداوار کی کارکردگی بہتر ہوتی ہے۔ متعدد workpieces باری باری انسٹال کیا جا سکتا ہے۔ جب کسی workpiece مشینی ، مکمل حصہ ہٹا دیا جا سکتا ہے اور عمل کیا جائے workpiece متوازی پروسیسنگ کے حصول کے لئے انسٹال کیا جا سکتا ہے ، تنصیب کے وقت کو کم کرنے اور لیزر پروسیسنگ کے وقت میں اضافہ. تیز رفتار ، اعلی صحت سے متعلق ، اعلی معیار ، توانائی کی بچت اور ماحولیاتی تحفظ کی وجہ سے لیزر کاٹنے جدید دھات کی پروسیسنگ کی تکنیکی ترقی کی سمت بن گئی ہے۔ لیزر پروسیسنگ ایپلی کیشنز میں مارکیٹ کا 32٪ حصہ لیزر کاٹنے میں ہے۔ لیزر کاٹنے اور دوسرے کاٹنے کے طریقوں کے درمیان سب سے بڑا فرق اس کی تیز رفتار ، اعلی صحت سے متعلق اور اعلی موافقت ہے۔ ایک ہی وقت میں ، اس میں چھوٹے کٹے ہوئے ، چھوٹے گرمی سے متاثرہ زون ، کاٹنے کی سطح کا اچھ qualityا معیار ، کاٹنے کے دوران شور نہیں ، کٹائی کے کنارے کی عمودی ، ہموار تراشنا ، اور کاٹنے کے عمل میں آسان خود کار طریقے سے کنٹرول کے فوائد بھی ہیں۔ جب لیزر کاٹنے والی چادریں ، کسی مولڈ کی ضرورت نہیں ہوتی ہے ، جو کچھ چھدرن پراسیسنگ کے طریقوں کی جگہ لے سکتا ہے جن میں پیچیدہ بڑے سانچوں کی ضرورت ہوتی ہے ، جو پیداوار کے چکر کو بہت کم کرسکتے ہیں اور اخراجات کو کم کرسکتے ہیں۔
شیٹ میٹل پروسیسنگ ایک کلیدی ٹکنالوجی ہے جس کو شیٹ میٹل ٹیکنیشنوں کو مہارت حاصل کرنے کی ضرورت ہے ، اور شیٹ میٹل پروڈکٹس کی تشکیل کے لئے بھی یہ ایک اہم عمل ہے۔ اس میں روایتی کاٹنے اور خالی کرنے ، خالی کرنے ، موڑنے اور بنانے کے طریقے اور عمل ، نیز مختلف کولڈ اسٹیمپنگ ڈائی ڈھانچے اور عمل کے پیرامیٹرز ، مختلف سازوسامان کے کام کرنے والے اصول اور آپریٹنگ طریقوں کے ساتھ ساتھ نئی مدرانکن ٹکنالوجی اور نئے عمل شامل ہیں۔ . زرعی مشینری کی مصنوعات کے شیٹ میٹل پروسیسنگ حصے عام طور پر 4-6 ملی میٹر اسٹیل پلیٹوں کا استعمال کرتے ہیں ، اور بہت سی قسم کے شیٹ میٹل حصے ہوتے ہیں ، اور تازہ کاری تیز ہوتی ہے۔ روایتی زرعی مشین شیٹ میٹل پروسیسنگ حصے عام طور پر چھدرن کا طریقہ اختیار کرتے ہیں ، اور سڑنا کا نقصان بڑا ہوتا ہے ، عام طور پر ایک بڑی زرعی مشینری کارخانہ دار استعمال کرتے ہیں۔ گودام جہاں سانچوں کو محفوظ کیا جاتا ہے وہ تقریبا 300 300 مربع میٹر ہے۔ یہ دیکھا جاسکتا ہے کہ اگر حصوں کی پروسیسنگ اب بھی روایتی انداز میں قائم رہتی ہے تو ، اس سے مصنوعات کی تیزی سے اپڈیٹنگ اور تکنیکی ترقی پر سنجیدگی سے پابندی ہوگی اور لیزرز کی لچکدار پروسیسنگ کے فوائد جھلکتے ہیں۔
موبائل فون پروسیسنگ کی 70. پروسیسنگ کا اطلاق لیزر ٹیکنالوجی اور لیزر مینوفیکچرنگ آلات پر ہوتا ہے۔ خاص طور پر ، حالیہ برسوں میں اعلی طاقت ، اعلی توانائی یووی مارکنگ مشینوں ، گہری الٹرا وایلیٹ اور الٹرا فاسٹ لیزر پروسیسنگ ٹکنالوجی کی ترقی نے سمارٹ فون مینوفیکچرنگ ٹکنالوجی کی ترقی کو فروغ دیا ہے۔ اس کا تعلق لیزر ٹکنالوجی کی نوعیت اور موبائل فونز کی صحت سے متعلق تیاری کی نوعیت سے ہے۔ ایک طرف ، لیزرز کو اعلی طاقت کی کثافت ، اچھی سمت ، صاف ستھری ، اعلی کارکردگی ، ماحولیاتی تحفظ وغیرہ کے فوائد ہیں۔ روایتی پروسیسنگ ٹیکنالوجی کی جگہ لیزر پروسیسنگ ٹکنالوجی کے رجحان میں تیزی آرہی ہے ، اور اس کے مائکرو مچینانگ فوائد لیزر ویلڈنگ مشینوں میں ہیں ، لیزر مارکنگ مشینیں ، لیزر. مشینوں اور دیگر پہلوؤں کو کاٹنے کے فوائد بہت واضح ہیں۔ دوسری طرف ، موبائل فون پروسیسنگ ایک صحت سے متعلق مینوفیکچرنگ ٹکنالوجی کا کرسٹاللائزیشن ہے جس میں مائکرو میکچیننگ آلات کی ضرورت ہوتی ہے۔
لیزر کی سوراخ کرنے والی ایک بہت اہم موبائل پروسیسنگ ایپلی کیشنز ہے۔ لیزر مرکوز جگہ ایک طول موج کی ترتیب پر مرتکز ہوسکتی ہے اور ایک چھوٹے سے علاقے میں بہت زیادہ توانائی کو مرکوز کرتی ہے۔ یہ عمدہ گہرے سوراخوں پر کارروائی کرنے کے لئے خاص طور پر موزوں ہے۔ کم از کم یپرچر صرف چند مائکرون ہے ، اور سوراخ کی گہرائی اور یپرچر تناسب 50 مائکرون سے زیادہ ہوسکتا ہے۔ لیزر کی سوراخ کرنے والی مشینیں پی سی بی بورڈ چھدرن ، ہاؤسنگ ایئر پیس اور اینٹینا چھدرن ، ایئر فون چھدرن وغیرہ کے ل mobile موبائل فون ایپلی کیشنز میں استعمال کی جاسکتی ہیں اس میں اعلی کارکردگی ، کم لاگت ، چھوٹی سی اخترتی اور وسیع اطلاق کی حد کے فوائد ہیں۔ ایک موبائل فون 200 سے زیادہ حصوں پر توجہ دینے کے لئے ایک بڑے علاقے کو تھپڑ مارتا ہے ، اور اس کی مینوفیکچرنگ ٹکنالوجی کو مشکل ترین مینوفیکچرنگ ٹکنالوجی میں سے ایک سمجھا جاسکتا ہے۔ ایسی جگہ میں جہاں آدھی انگلی قدرے وسیع ہوتی ہے ، ایک انگلی لمبی ہوتی ہے ، اور ایک سنٹ اونچی ہوتی ہے ، 200 سے زیادہ حصوں جیسے ایل پی سی ، کیمرا ، ایل سی ڈی ، ایل سی ڈی اسکرین ، سرکٹ بورڈ ، اور اینٹینا پر کارروائی ہوتی ہے ، inlaid ، اور مربوط۔ صحت سے متعلق ضروریات زیادہ ہیں۔ چین کی موبائل فون مینوفیکچرنگ انڈسٹری کے تیزی سے عروج کو فروغ دینے کے ل L لیزر ٹیکنالوجی ایک اہم ٹکنالوجی ہے۔
